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2025年4月11日晚间，宏和科技发布了定增预案，计划向特定对象发行A股股票，募资总额不超过9.95亿元。扣除发行费用后，募集资金将用于高性能玻纤纱产线建设和高性能特种玻璃纤维研发中心的建设。此外，还将补充流动资金及偿还借款。这是自宏和科技2019年成功上市以来首次进行再融资。
本次定增的目标是紧抓AI、高频通信等加快速度进行发展的行业机遇，不断的提高高性能玻璃纤维的生产和研发能力，从而增强企业的综合竞争力和盈利能力。同时，这也为公司优化了资本结构，增强了抵御财务风险的能力。依据公司的可行性分析报告数据显示，定增项目正值市场回暖之际，高性能电子布需求日益增加，而供给仍处于短缺的状态。
近期，全球PCB（印刷电路板）市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续扩大。预计到2024年度，随着仓库存储上的压力的逐步缓解以及下游消费电子等终端需求的改善，PCB行业将迎来整体回暖的局面。AI服务器、数据存储、高频通信和汽车系统需求的持续增强，为PCB产业链中的高端HDI（高密度互连）、高速高频和封装基板等细分市场带来了新的增长机遇。Prismark预测，2024年全球PCB的产值将重启增长，同比增长率可达5%。预计从2023年至2028年的年复合增长率将为5.4%，到2028年全球PCB的市场规模将达到904亿美元。
作为算力基础设备的AI服务器，正处于战略发展机遇的风口，其对性能、效率和稳定能力的需求也在逐步的提升。这一趋势将逐步推动对高速高频PCB和覆铜板的需求，进而扩大对低介电、低热线胀系数等高性能电子布产品的市场需求。根据TrendForce的预测，2026年全球AI服务器出货量将达到236.9万台，2023至2026年的复合增速预计超过25%。同样，Canalys预测，2023至2028年AI手机的出货量复合增速将达到63%，而AIPC（人工智能个人计算）在2024至2028年的年复合增长率则高达44%。
尽管市场需求如此旺盛，但高性能玻璃纤维布的上游原材料——高性能玻璃纤维纱却面临技术壁垒，目前仅有少数几家厂商如美国、日本和中国台湾能实现大规模量产，导致市场上高性能电子纱供不应求，短期内难以满足市场需求。因此，行业亟需提升高性能玻璃纤维纱的生产能力，以应对市场发展的需求。
宏和科技作为全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品制造商，一直以来致力于多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱的自主研发，成功推出了一系列低介电、低热线胀系数等高性能特种电子级玻璃纤维产品，得到全球前十大覆铜板厂商如联茂电子、生益科技、台光电子等客户的认可。
在PCB行业积极扩张的背景下，宏和科技的定增募投项目将进一步巩固其与国际有名的公司的长期稳定合作。而本次定增的两大产业投资项目均由公司全资子公司黄石宏和实施，项目建设的期限为24个月。公司在公告中特别指出，需防范即期回报被稀释的风险，决心提升对股东的回报能力，拟采取多重填补措施，包括加强监管和公司治理，同时着力拓展主营业务，以提升盈利能力。
为了保障投资者的持续回报，宏和科技发布了《未来三年（2025年-2027年）股东回报规划》，建立一个稳定、科学的回报机制。规划中，公司承诺在满足前置条件的情况下，每年将以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的30%。此外，公司在最近三年内现金方式累计分配的利润，不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。
随着下游消费电子市场的逐步回暖，黄石宏和电子布厂的投产将推动公司营业收入的稳步提升。公司业务规模的快速扩展对流动资金的需求也在增加。为了确认和保证技术的先进性和可持续发展，宏和科技将加大在人才引进和研发技术方面的投入。
因此，宏和科技计划将此次定增募集资金中的2.8亿元用于补充流动资金及偿还银行借贷，旨在满足公司日常业务运营的需求，优化资本结构，提高经营的灵活性和抗风险能力。同时，公司资产负债率将相应下降，资产结构将更为优化，从而增强偿还债务的能力，降低财务风险，并提升公司的资信水平，为未来的发展奠定良好的基础。综上所述，宏和科技在把握AI、高频通信市场机遇的同时，也在为其业务的长期发展做出扎实的资金和战略布局。返回搜狐，查看更加多
