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拉斯维加斯2025年1月8日/美通社/ -- 1月7日-10日,2025年世界消费电子科技类产品博览会(CES 2025)盛大举行,广和通发布Fibocom AI Stack,赋智千行百业端侧使用。Fibocom AI Stack供给集高功能模组、AI东西链、高功能推理引擎、海量模型、支撑与服务一体化的端侧AI解决计划,帮忙智能设备快速完结AI才能商用。
为习惯不同端侧场景的使用,AI Stack具有海量端侧AI模型及职业端侧模型,根据不一样的等级算力的芯片渠道或模组,Fibocom AI Stack可将TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等机器学习和神经网络的模型进行紧缩,并转化为合适端侧布置的最优模型,以匹配不同智能终端使用场景。AI Stack支撑Android、Linux、Ubuntu等体系,帮忙计算机显现终端完结跨芯片渠道、跨操作体系的端侧高功能推理与布置。
AI Stack具有完好AI东西链,集成易于布置的代码,可进行数据标示、模型练习、模型微调。针对模型移植,AI Stack供给模型转化、模型量化和算子替换等才能。广和通还供给包含基准测验、功能监控、功能剖析等评测服务,帮忙开发者更直观地验证终端布置作用。
高功能推理引擎作为AI布置的要害组件,将练习、转化完结的模型高效布置在端侧并履行推理使命,从而在实践事务场景中完结多样化的AI使用。推理引擎支撑C++/Python/Java等多种编程言语接口,可满意跨渠道的使用开发,显着下降开发者端侧AI开发的难度和复杂度。经过异构调度、和硬件加速等战略,可最大化发挥AI模组功能,提高推理速度,下降功耗。
一起,AI Stack供给一套全面、丰厚的模型仓,包含机器视觉、听觉、多模态、大言语模型以及职业端侧模型等海量模型,可助力职业终端完结目标检测、语义切割、对话问答、语音辨认、图画问答、多言语翻译等功能。
得益于其通用性、易用性、高效性等特色,AI Stack可最大极限完结用户多层级算力要求,缩短终端开发周期,下降端侧AI开发难度,助力智能座舱、智能穿戴、智能零售、机器人等千行百业的事务场景拥抱端侧AI。
广和通于2024年建立AI研究院,并将端侧AI作为公司战略方向之一,助力工业数智化晋级。跟着终端芯片算力、模型才能增强,以及使用场景对实时呼应及隐私维护需求添加,端侧AI将助力更多IoT场景智能化。Fibocom AI Stack为客户供给了一站式端侧AI布置的才能,未来将广泛帮忙智能零售、智能网联车、智能穿戴、机器人等场景快速AI晋级。广和通将活跃联合工业同伴拓宽AI立异使用,助推端侧AI商业落地。
广和通始创于1999年,是我国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全世界抢先的无线通信模组和解决计划供给商,广和通供给交融无线通信模组、物联网使用解决计划在内的一站式服务,致力于将牢靠、快捷、安全、智能的无线通信计划普及至每一个物联网场景,为用户所带来完美无线体会、丰厚才智日子。广和通产品品种类型掩盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云工作、移动宽带、才智交通、才智零售、智能机器人、才智安防、才智动力、才智工业、才智家居、长途医疗、才智农业、才智城市等职业数字化转型。了解更多企业信息,请拜访广和通官网,重视广和通微信大众号广和通FIBOCOM ,或官方LinkedIn账号Fibocom。
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